卓源资本创始合伙人、CEO兼联席董事长林海卓博士表示：Chiplet技术给国内SoC芯片产业提供了自主可控弯道超车的机会。一方面，SoC中模拟及接口模块可以在其适配的工艺制程下进行生产；另一方面，对于确实需要先进制程的模块，也可以通过多个成熟制程的模块高速互联形成平替。中茵微电子已经具备D2D及C2C互联的高速SerDes接口技术，EUV工艺SoC/ASIC定制开发能力，2.5D CoWos和3D IC的设计及量产经验，能够整合产业链资源为国内顶级产业客户提供完整的技术平台及Chiplet量产方案。创始人王洪鹏及其团队无疑是中国Chiplet产业最具号召力的领导者，我们长期看好中茵微电子成为全球范围内Chiplet领域的引领者。
据悉，中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和后端设计，计划于近期流片,这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x等高速存储接口以及2.5D封装等先进技术。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：2023年第三次！中茵微电子完成过亿元B轮融资