- 天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶
- 长光华芯向关联方出售设备开展碳化硅项目
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶
据金龙湖发布官微称，近日市级重大产业项目天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
该项目早在8月8日在徐州经开区举办开工活动，由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元。建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将大大满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。
江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户经开区，并成立了全资子公司江苏天科合达，为徐州打开了第三代半导体产业发展的新局面。
长光华芯向惟清半导体出售设备开展碳化硅项目
12月29日，据苏州长光华芯官网发布公告称，拟向苏州惟清半导体转让一批半导体设备，本次交易金额为90,167,244.25元人民币（不含增值税）。
根据公告显示，惟清半导体由全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与清纯半导 体（宁波）有限公司、苏州惟清企业管理合伙企业（有限合伙）、苏州泽森德勤企业管理合伙企业（有限合伙）于2023年9月28日合资成立，目前处于开业筹备阶段。为尽快形成产能，转让的部分设备用于双方共同开展碳化硅项目的建设。
本次交易的77 台（套）半导体工艺制程相关的设备，购入成本价格约为 8540万元，主要为用于半导体材料外延生长、晶圆工艺、解理镀膜、封装测试等工艺中的生产设备和配套的辅助设备。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：天科合达碳化硅晶片项目封顶，长光华芯出售设备推动碳化硅计划