1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称“博纳半导体”）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。
博纳半导体（BNSMEC）成立于2023年3月，为上海博纳微电子设备有限公司全资子公司，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备，在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基，同步华南合作商联合开发，共用制造第三基地。
公司立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台，由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，成功开发FAN-OUT，1GBT，HDFO等先进制程的配套设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。
博纳半导体创始人兼CEO刘亮表示，临时键合和解键合流程此前多用日本设备，但日本厂商往往有不平等条约，比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。
据介绍，目前博纳半导体已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，公司已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。相比国外设备，博纳半导体产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。目前，博纳半导体的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。
参考资料：36氪、博纳半导体官网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：博纳半导体获数千万元A轮融资，加速国产先进封装设备发展
