2024年1月3日，湃泊科技的芯片热沉工厂在深圳市宝安区松岗江碧环保科技创新产业园落成，全面建成后月产值将达500万颗，不仅将成为国内最大激光热沉工厂，或也将成为全球在芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。湃泊热沉新工厂在宝安建成之后，将极大扩充原来工厂的产能，成为国内热沉最大的生产供应商。
湃泊所聚焦的芯片热沉赛道属于高功率激光芯片的一个环节，“激光芯片”属于高端制造，在近年来已经绝大部分实现了国产替代，但在热沉陶瓷散热片环节，一直以来都被日本和美国公司所垄断。
中国在高功率激光制造的下游领域，如高铁、新能源汽车、军工和航天等，近年来呈现出迅猛的增长，这意味着中国几乎是芯片热沉领域最大的应用市场之一。然而，在激光芯片热沉环节却存在明显的缺失。目前，完全受制于日本企业，甚至激光芯片散热片的价格都超过了芯片本身，中国在激光芯片热沉领域亟需自主发展和技术突破。湃泊致力于在这一领域发挥作用，推动中国在激光芯片热沉方面实现自主可控。
湃泊创始人安屹向媒体解释：“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频，这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块儿解决这三大问题。”
因此，湃泊自创立伊始便致力于建立国内供应链闭环，替代原本依赖日本、欧洲和美国的产业链。从热沉设计、陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、光刻蚀刻，一直到高精密研磨抛光，整个生产链都将在湃泊位于深圳宝安的热沉工厂实现闭环。
作为芯片热沉细分领域的专业企业，湃泊致力于实现高性能产品的工业化、高效率生产，并实现大规模交付，旨在帮助客户快速而最大程度地开拓更多应用场景。湃泊的目标是突破海外巨头对芯片热沉成本的垄断，与国内高功率激光、高端材料制造等领域的众多企业合作，共同攻克这一难题。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：湃泊芯片热沉工厂落成，闭环解决芯片散热卡脖子难题
