碳化硅陶瓷，此种是陶瓷材料中高温强度最好的一种，其抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷里最好的，因而被广泛的应用于各个工业领域。
无压烧结
无压烧结被认为是最有希望的SiC烧结烧结方法。根据不同的烧结机理，无压烧结可分为固相烧结和液相烧结。通过在超细β-SiC粉末中同时添加适量的B和C(氧含量小于2%)，将S. Proehazka在2020℃下烧结至密度高于98%的SiC烧结体。A.Mulla等人。使用Al2O3和Y2O3作为添加剂，在1850-1950℃烧结0.5μmβ-SiC(颗粒表面含有少量SiO2)。所得SiC陶瓷的相对密度大于理论密度的95%，并且晶粒尺寸小且平均尺寸。它是1.5微米。
反应烧结
反应烧结碳化硅，又称自结合碳化硅，是指多孔钢坯与气相或液相反应，提高钢坯质量，减少气孔，并以一定的强度和尺寸精度烧结成品的过程。将α-SiC粉末与石墨按一定比例混合，加热到1650℃左右，形成方坯。同时，它通过气相Si渗透或渗透到钢坯中，与石墨反应生成β-SiC，结合现有的α-SiC颗粒。当Si完全渗入时，可以得到密度完全、尺寸无收缩的反应烧结体。与其它烧结工艺相比，致密过程中反应烧结的尺寸变化较小，可以制得尺寸精确的产品，但烧结体中大量SiC的存在使反应烧结SiC陶瓷的高温性能变差。
无压力烧结SiC陶瓷、热等静压烧结SiC陶瓷和反应烧结SiC陶瓷具有不同的性能。例如，在烧结密度和抗弯强度方面，SiC陶瓷的热压烧结和热等静压烧结相对较多，反应烧结SiC相对较低。另一方面，SiC陶瓷的力学性能随烧结助剂的变化而变化。SiC陶瓷的无压烧结、热压烧结和反应烧结具有较好的耐酸、耐碱性能，但反应烧结SiC陶瓷抗HF等超强酸腐蚀性能较差。当温度低于900℃时，几乎所有SiC陶瓷的抗弯强度都比高温烧结陶瓷大幅度提高，反应烧结SiC陶瓷的抗弯强度在超过1400℃时急剧下降。(这是由于一定量的游离Si，在烧结体上是由一定温度以上的弯曲强度急剧下降引起的。)对于无压力烧结和热等静压烧结的SiC陶瓷，高温性能主要受添加剂种类的影响。
SiC陶瓷的这两种烧结方法各有优势。然而，在当今科学技术的飞速发展中，迫切需要提高SiC陶瓷的性能，不断改进制造工艺，降低生产成本，实现SiC陶瓷的低温烧结。为了降低能耗，降低生产成本，促进SiC陶瓷产品的产业化。
来源：格航真空
https://www.vacfurnace.cn/exhibition-news/1221.html
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推荐活动1：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月·泉州）
2024年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
2024年4月
一、暂定议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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2 |
半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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3 |
半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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4 |
大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
拟邀请AMB企业/高校研究所 |
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6 |
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 |
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所 |
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7 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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8 |
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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9 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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10 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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12 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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13 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
真空钎焊设备在半导体领域的应用 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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16 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
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17 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
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18 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所 |
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19 |
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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20 |
特种陶瓷高温烧结工艺技术 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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21 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
二、报名方式
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：碳化硅陶瓷反应烧结和无压烧结的区别