先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年

合肥欣中先进封装项目量产

近日合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装一条龙生产线正式开始量产，标志着新站高新区在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈进了坚实一步。

项目本期总投资9.7亿元，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。该项目的量产将助力颀中科技在显示封测领域持续深耕，成为我国甚至全球先进封装及测试业务的标杆企业。

近年来，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，在整个封测行业的知名度和影响力不断提升，并于2023年4月20日在科创板上市。2023年上半年，显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。（来源：合肥新站区）

台积电先进封装扩产延续至2025年

台积电1月18日召开线下法说会，被问及人工智能（AI）芯片先进封装进展时，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。今年先进封装产能规划持续倍增，预估2025年也将持续扩充先进封装产能。

魏哲家表示，台积电布局先进封装技术已超过10年，预估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先进封装，未来数年复合年均增长率至少可超过50%。

此前有消息称，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达2023年10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户亦对台积电追单，台积电为应对客户需求加快先进封装产能扩充，今年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片/月。（来源：企芯查）

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年