1月19日，日月光投控代两家子公司发布公告称，马来西亚子公司已取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，租赁土地面积20英亩，预计投资约6970万马币（约人民币1.05亿元）；韩国子公司ASE（Korea）拟自地委建第2生产楼6楼，预计投入约224.78亿韩元（约人民币1.21亿元），总计投资金额约2.26亿元。日月光投控表示，这主要是为应营运需求，拟扩充生产空间。
日月光投控称，AI趋势带动先进封装产能可能供不应求，因此持续布局，此次扩大马来西亚槟城投资，在马来西亚租赁土地主要就是为了扩充先进封装产能。
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能。2022 年11 月，马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025 年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
据了解，日月光马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd成立于1991年，产品包括导线架封装、打线BGA 封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等。日月光表示，马来西亚厂从1991 年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通讯、工业及汽车产业先进晶片封测等。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能
