这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新，扩大业务规模，满足不断增长的半导体需求。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
2025年8月深圳国际会展中心