英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

2月1日,英飞凌宣布与本田汽车签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。合作重点包括持续讨论供应稳定性、促进双方专业知识的交流,以及在加速新技术上市方面的合作。

英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

英飞凌将为本田提供技术支持,以打造具有竞争力的先进汽车产品。技术支持将主要集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统(ADAS)和电子/电气(E/E)架构领域,双方将在新架构概念上展开合作。

此外,英飞凌于2024年还与Wolfspeed、SK Siltron CSS、Resonac Corporation、盛弘电气、欧姆龙等多家公司在宽禁带半导体领域,尤其是SiC(晶圆/材料/应用)、GaN等方面达成多项合作。

SiC方面
  • 晶圆:

1月23日,Wolfspeed宣布与英飞凌与扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于 2018 年 2 月)。后续合作将包括一个多年期产能预留协议,这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定,同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

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1月10日,英飞凌宣布与SK Siltron CSS正式达成协议,SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米碳化硅晶圆,支持碳化硅半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200毫米晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

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  • 材料:

1 月 12 日,英飞凌与 Resonac Corporation(前身为 Showa Denko KK)签署多年期供应与合作协议,补充并扩大2021 年的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。初始阶段Resonac侧重于 6" SiC 材料供应,协议后期将支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分,英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。

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  • 应用:

1月25日,英飞凌宣布与盛弘电气达成合作,将为盛弘电气提供的1200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC, 进一步提升盛弘储能变流器的效率。

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GaN方面:

1月16日,英飞凌与欧姆龙建立合作伙伴关系,通过整合双方的技术优势,利用英飞凌的CoolGaN™技术结合欧姆龙独特的电路拓扑和控制技术,在日本市场推出了体积最小、重量最轻的V2X充电系统——KPEP-A系列。

英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

参考资料:英飞凌、Wolfspeed官网

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

作者 li, meiyong