近日，嘉兴高新区举行SiC半桥模块制造项目签约仪式。项目总投资约10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。 据了解，SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。 浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体公司，定位为“车规级功率半导体创新者”，围绕电动汽车和可持续能源的应用场景进行了全链条技术布局。 晶能与芯联集成、积塔半导体、华润微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系；与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。 晶能自主开发的第七代沟槽型IGBT和新一代SiC芯片已达行业一流水平，并在壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管模块封装上实现全类型服务能力。 来源：嘉兴国家高新区视野 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：再投资10亿元！晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目 文章导航 创新驱动力：202401期IGBT/SiC功率半导体行业进展速览 平煤神马成功生长出河南第一块8英寸SiC单晶
