苏州博志金钻科技有限责任公司专业从事高性能半导体封装载板与器件研发生产，以先进的表面处理技术工艺专业生产陶瓷封装载板和新一代封装材料器件。其中博志金钻陶瓷封装载板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金属化载板，陶瓷基材为氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等材质，金属化薄膜为钛、铜、镍、金等单种金属薄膜和金锡、钛钨等合金薄膜；新一代封装材料器件包括金刚石铜热沉、高密度垂直互联封装载板等。博志金钻的封装载板与器件广泛应用于各种高功率的芯片封装场景，如各类光芯片、高性能传感器芯片、通讯芯片等。
1）DPC陶瓷载板
DPC陶瓷载板应用于半导体激光器、高端半导体制冷器TEC、激光雷达，基体材料包括氮化铝、氧化铝、单晶碳化硅等，可满足各类芯片的封装需求。博志金钻具备先进可靠的陶瓷-金属界面结合技术，拥有自主设计定制的磁控溅射立式镀膜机5台、卧式连续镀3台，所制备的金属膜层完全成膜、均匀致密且无孔洞，所制备的DPC陶瓷载板可通过650度热冲击测试。
博志金钻拥有光刻胶、干膜等多种曝光方案，对各类DPC产品铜厚要求进行特殊工艺调整，可满足双面对位精度<3um、金属侧壁垂直度>88°的要求。通过电流调制、电镀药水配比、特殊整平工艺的配合，可以实现陶瓷垂直通孔中孔径比1：3.8的无空洞深孔填铜与孔径比1：10的微孔洞深孔填铜，并可满足铜面粗糙度Ra<0.1um以及相应的平面度、平行度、弧角半径的要求。针对需要预置合金焊料薄膜层的陶瓷热沉，博志金钻通过蒸镀提供如成分配比77±3%，厚度4um的金锡焊料预置，并根据客户具体焊接温度与工艺进行调整，满足焊料润湿性、融化时间等要求。
2）TFC陶瓷载板
博志金钻的TFC陶瓷薄膜载板膜层厚度精准调控、图形精度更高，主要应用于光通信光芯片、图像传感器芯片等电流较小且对器件精密度要求较高的领域，基体材料主要为氮化铝。博志金钻拥有三条磁控溅射连续镀设备，该设备为博志金钻自主设计定制，在膜层结合力、膜厚均匀性、批次一致性等方面都达到行业内最高水平。博志金钻通过独特的感光材料体系、配套贴膜匀胶和定制的曝光设备，既可满足铜层较厚的DPC产品的光刻要求，同时也可以满足TFC产品对线宽线距等图形精度的较高要求。博志金钻的曝光显影与褪膜蚀刻工艺，可达到最小线宽线距1um、双面对位精度3um的技术要求。
1）陶瓷研磨片/抛光片
陶瓷博志金钻的精密陶瓷研磨片/抛光片包括氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基体材料，广泛应用于精细加工陶瓷、电子器件、陶瓷零件等多个领域。博志金钻拥有多种陶瓷研磨机、抛光机20余台，并配有超声清洗、喷淋甩干等配套设备和完整的质检手段，并拥有万级洁净间进行用于半导体领域的陶瓷研磨片/抛光片的清洗包装。
博志金钻拥有多种陶瓷覆铜板的生产加工能力, 可以根据客户要求提供金属化方案为TiCu、TiWCu、NiCrCu的各类陶瓷覆铜板。基体材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等。博志金钻生产的陶瓷载板可以在铜厚3-80um区间中满足450度热冲击试验不起泡的要求，且金属层完全成膜、表面没有孔洞。
03 其他金属薄膜陶瓷器件
博志金钻提供各类陶瓷器件产品，包括医用陶瓷电极、半导体设备特种陶瓷部件等。公司拥有完整的陶瓷器件生产线，支持对研磨抛光、磁控溅射、电镀、光刻、蒸镀等各流程的相应产品定制化生产，可广泛应用于通信、工业激光、消费电子、汽车电子、医疗等领域，实现进口替代且价格具有明显优势。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心，具备研磨抛光-磁控溅射-曝光-显影-蚀刻-电镀化镀-整平-蒸镀等全套生产工艺，形成完整的高端热沉材料生产体系。
01 研磨抛光
博志金钻提供各种尺寸规格的氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷片，并提供各类研磨抛光服务。研磨抛光是各种陶瓷片的不同应用场景下的常见处理方法，研磨主要是对陶瓷片的厚度和平整度进行调整，抛光则是对陶瓷片的表面粗糙度进行调整。规格尺寸包括50.8-350mm的圆片或方片，研磨的最小加工厚度为0.125mm，研磨抛光的粗糙度分别可控制在Ra0.2-0.6um与Ra0.01-0.2um。博志金钻拥有研磨机和抛光机二十余台，月加工能力5万片。
02 磁控溅射与蒸镀
博志金钻技术团队在物理气相沉积领域深耕二十余年，拥有磁控溅射立式镀膜机5台、磁控溅射连续镀设备3台、蒸镀设备2台。博志金钻的磁控溅射具有绿色环保、可镀基体广泛、镀膜材料种类多的特点，设备目前已经实现氮化铝、氧化铝覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，铜层厚度0.5-20um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，450度热冲击测试不起泡，批次膜厚均匀性>98%，金属层方案包括Ti、W、Cu、Ni、Pt、Ag、Au。博志金钻蒸镀设备可进行阻蒸与电子束蒸镀，金属种类包括Ti、Pt、Au、Su及合金膜，膜厚控制+_2%，月产能1万片。
03 曝光显影蚀刻
曝光、显影、蚀刻是最常见的金属图案化方法，通过光罩、菲林或者激光直写的方法使材料感光，并通过显影蚀刻完成图形的转移。博志金钻可提供光刻胶与干膜两种曝光材料，并配有多种曝光机与曝光方案，同时拥有自主设计定制的显影蚀刻水平线。陶瓷载板产品可满足最小线宽线距1um、单面对位精度1um、双面对位精度3um、金属侧边垂直度>88度等参数要求，目前月产能5万片。
04 电镀整平
博志金钻拥有包括电镀铜、电镀镍金、化镀镍金的全道产线。电镀铜可满足不同厚度要求，搭配特殊的整平工艺可实现陶瓷垂直通孔中孔径比1：3.8的无空洞深孔填铜与孔径比1：10的微孔洞深孔填铜，并可满足铜面粗糙度Ra<0.1um以及相应的的平面度、平行度、弧角半径的要求，目前月产能3万片。
博志金钻以高性能半导体陶瓷封装载板与器件产品为突破口，秉持“高效、创新、共赢、发展”的理念,力争形成完整高端封装器件产品体系，为半导体高功率器件事业的发展提供支持，致力于成为“国产化高功率芯片封装器件领跑者”,为我国半导体产业发展添砖加瓦。
联系人：邓小姐
手机号：17792060816 15715201195
邮箱：mhdeng@bzjztech.com
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同期举办：热管理材料展
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一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：博志金钻：塑造高性能半导体封装载板与器件行业的新标杆
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