高品级氮化铝粉体研发商钜瓷科技完成B+轮融资

近日,高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发商厦门钜瓷科技有限公司(简称:钜瓷科技)完成B+轮融资,由湖杉资本领投,再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投。本轮融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。

高品级氮化铝粉体研发商钜瓷科技完成B+轮融资

钜瓷科技成立于2016 年,是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷品研发、生产和销售的创新型高科技企业,拥有全球领先的氮化铝陶瓷粉体生产线,产品可广泛应用于动力电池、新能源、LED、3D打印等领域。

经过二十多年的探索,钜瓷科技成功实现了高品级氮化铝粉末制备技术从0到1的突破,成为国内第一家、也是目前唯一一家具备合格高品级氮化铝粉末批量制备能力的企业。公司已建成年产能400吨的产线,2024年预计可达600吨,是国内最大的专业氮化铝陶瓷研发、生产基地,产能及销售规模位列全球第二。

高品级氮化铝粉体研发商钜瓷科技完成B+轮融资

 

 生产高科技含量材料

  解决“卡脖子”问题 

 

氮化铝粉末是一种被国家工信部列为战略基础原材料,在航空航天、轨道交通、新能源汽车等功率器件中具有不可替代的作用,但高品级氮化铝粉末制备技术长期被日本企业所垄断,价格高昂且严格限制对军工的出口量,对我国相关产业的发展造成了巨大的阻碍。伴随着科技的发展和产品的更新迭代,对高性能材料的需求也越来越大,国内总体需求在5,000吨左右,未来保守估计也将是一个千亿的市场。

高品级氮化铝粉体研发商钜瓷科技完成B+轮融资
经过近20年的潜心研究和探索,钜瓷科技目前是国内唯一能够生产比肩国际标准的高品级氮化铝粉末的企业,其生产的高品级氮化铝粉末已经完全可以和和日本德山公司相媲美,在某些方面甚至更优。凭借着湿法混料、自主研发的短流生产工艺等原创技术,钜瓷科技不光实现了国产替代,相较于海外龙头可实现不依赖高纯原料,生产功耗也大幅度降低,单位时间产能是德山公司的两倍,同时每公斤能耗降低60%、成本降低50%。

 

钜瓷科技目前的注射成形氮化铝陶瓷生产技术处于世界领先水平,公司依托北京科技大学在氮化铝领域的研究成果,获得国家专精特新小巨人、国家重点研发计划负责单位等荣誉。

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 多点铺开,开拓氮化铝应用市场 

 

钜瓷科技主要产品包括高纯微细氮化铝粉末、球形氮化铝颗粒、复杂精密氮化铝陶瓷制品三大系列,已经得到国内外客户的认可与好评。除了核心产品高品级氮化铝粉末的生产销售,钜瓷科技还将开拓另一条业务线——复杂形状氮化铝陶瓷制品。目前在这项技术上,钜瓷科技在全球也处在领先地位,2017年更是凭借此项技术荣获中国有色工业协会技术发明一等奖。虽然目前仅是小批量生产,但公司已经具备大批量生产的能力,将逐步推进该项目。

高品级氮化铝粉体研发商钜瓷科技完成B+轮融资
未来,氮化硅、氧化铝等新产品研发将有经验可依,快速放大,实现低成本稳定的量产,公司也将在国防军工的市场基础上,逐步向民用市场进一步延伸拓展。

 

文章来源:再石资本Restone Capital

 

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推荐活动:【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛(2024年4月12日·泉州)

2024年半导体陶瓷产业论坛

The  Semiconductor Ceramics Industry Forum

2024年4月12日
泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位:深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位:福建华清电子材料科技有限公司
媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野
 
一、暂定议题

 

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

2

半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

3

半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术

拟邀请劈刀企业/高校研究所

4

大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

5

第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板

拟邀请AMB企业/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用

拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所

7

LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用

拟邀请探针卡企业/高校研究所

8

CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发

拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所

9

耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用

拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所

10

高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发

拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所

11

碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

12

半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

13

高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用

拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所

14

真空钎焊设备在半导体领域的应用

拟邀请真空钎焊企业/高校研究所

15

高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

16

半导体设备用陶瓷的成型工艺技术

拟邀请成型设备企业/高校研究所

17

高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化

拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所

18

高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术

拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所

19

覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

20

特种陶瓷高温烧结工艺技术

拟邀请热工装备企业/高校研究所

21

半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术

拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业

演讲及赞助请联系李小姐:18124643204(同微信)
二、报名方式

 

 

报名方式1:加微信
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注意:每位参会者均需要提供信息;
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作者 liu, siyang