2024年2月20日，株式会社村田制作所宣布开始量产一款低损耗多层陶瓷电容器，它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸（0.4 x 0.2mm）。该产品率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V），非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸，能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置，在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR，可应对窄容量偏差，主要用于无线通信模块。
近年来，随着5G的普及, MIMO被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
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