项目计划投资11亿元，代建用地44亩，建设年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地，并作为未来上市主体计划于2025年启动IPO申报。达产后年产值20亿元，年税收5000万元。
项目由嘉兴威伏半导体有限公司投资，该公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。公司持有发明专利7项、实用新型19项。公司管理团队创始人来自国家“909项目”华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验。公司目前已和华虹宏力、通富微电、华峰测控、宏泰科技等知名晶圆厂和设备厂达成合作。
项目计划总投资5亿元，固投3亿元，拟租赁15000平方米厂房，购置100套测试设备，主要建设半导体集成电路先进测试基地，包括晶圆测试车间，无尘车间及研发中心等。项目达产后，预计年产值10亿元，税收2000万元。
项目由深圳桑达科技发展有限公司投资，该公司是中国中电信息司旗下企业，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，主要从事军工级晶圆封测产品研发、飞腾平板板卡，军工级核心器件配套服务。
项目计划总投资5亿元，固投3亿元，一期租赁3000平方米厂房，二期代建15000平方米厂房，建设军工级芯片封测基地。项目达产后，预计年产值9亿元，税收2000万元。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资超20亿！3个半导体项目集体签约