2月27日，深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，市场需求旺盛，主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。
国际知名市场调研机构Yole报告显示，重投天科的投资方之一，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）是第三代半导体材料的头部企业，2022年导电型碳化硅衬底营收占全球总营收的12.8%，较2021年大幅提升，评估认为该公司2022年国内市占率为60%左右。
对于宝安项目，包括天科合达在内的各投资方均倾注了大量资源并寄予厚望。据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
图 重投天科第三代半导体产业园
未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。
来源：宝安日报
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用