爱仕特中标中国电气装备集团碳化硅模块开发项目

据了解，爱仕特将为中国电气装备集团科学技术研究院有限公司提供碳化硅功率模块封装设计与工艺开发技术服务，在项目工期内交付基于爱仕特1200V/1700V碳化硅芯片的 62mm封装定制开发功率模块。

爱仕特 62mm 封装碳化硅功率模块，采用成熟的半桥拓扑设计，具有高功率密度，允许使用相同的结构尺寸来增加逆变器输出功率。同时全焊片工艺以及自建不同熔点焊片体系的应用，保证了焊料层的稳定性及可控性，提高了器件的耐温度循环能力。