近日，瑞萨电子宣布与印度企业集团 Murugappa 旗下工程公司 CG Power and Industrial Solutions，以及泰国后端工艺公司 Stars Micro electronics 签署了一份合资协议，三方将成立合资公司，在印度建设一家用于半导体组装和检测后端制造的封测工厂（OSAT），总投资760亿卢比（约合66亿人民币），日产能约1500万件。工厂预计于 2026 年下半年开始运营。
工厂将在印度古吉拉特邦萨南德设立，为汽车和IoT（物联网）等应用生产各种产品，包括从QFN和QFP等传统封装，到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装产品。合资公司中，瑞萨电子将拥有6.8%的股份，CG Power将持有92.3%的股份，而Stars将拥有0.9%的股份，Stars将为传统封装提供技术以及培训和支持，并根据需要通过补贴、股权和潜在银行借款等组合来提供资金。此外，印度政府同时审批了另外两座半导体工厂项目，分别是塔塔集团（Tata）与中国台湾力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约合790亿人民币），将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点；以及塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂，由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd合作建设，总投资2700亿卢比（约合235亿人民币），日产能可达4800万颗芯片。印度政府希望在2025年之前，将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心，2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施，符合条件的公司可向印度政府提交方案，申请这笔资金。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资760亿卢比，瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
