陶瓷基板大有可为
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先进封装舍我其谁
2020年，全球电子陶瓷基板市场约70亿美金，其中LTCC基板市场占比超过50%，预计至2028年LTCC基板市场将超过60亿美金。LTCC三维基板技术是目前技术含量最高，产品品类最多和最复杂的电子陶瓷基板，目前国内自给率不足5%。
低温共烧陶瓷基材可用于各种应用：
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在电子材料和设备中，高温和恶劣的环境使电容、电感、电阻和电路等微元件达到极限。因此，对低阻金属导体的需求越来越大，因为它可以承受最严酷的条件，实现更小更可靠的电子产品。通过在低温下将玻璃陶瓷基板与低阻金属导体共烧，可以生产出应用于军事雷达、成像系统、先进汽车传感、电信和卫星的玻璃陶瓷基板，从而促进市场的进一步发展。
与其他技术相比的优势：
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与其他多层基板技术相比，LTCC易于实现更多的布线层数和提高组装密度;便于嵌入元件，增加装配密度，实现多功能;具有良好的高频特性和高速传输特性;可以形成多种结构的腔体，实现性能优异的多功能微波MCM;它与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者的结合可以实现装配密度更高、性能更好的混合多层基板。混合多芯片模块(MCM-C/D);易于实现多层布线和封装的一体化结构，进一步减小了体积和重量，提高了可靠性等特点。这些优势将进一步推动其在下游领域的持续发展。
与此同时，市场上LTCC产品缺乏产品差异化：
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在产品制造中，只有少数公司能够掌握尖端技术，大多数公司无法生产出足够独特的高规格产品，从而引发客户的偏好，也无法有效地将其与其他竞争公司提供的类似产品区分开来。从而达到使企业在市场竞争中占据有利地位的目的。外部进入者需要花费巨额资金来征服现有客户的忠诚度，这在一定程度上会阻碍市场的发展。
LTCC陶瓷基板市场细分:
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根据类型，市场分为芯片级封装(CSP) LTCC衬底和模块LTCC衬底。模块LTCC衬底市场将在2020年占据更大的市场份额，并有望在预测期内以利润增长引领市场。低温共烧陶瓷(LTCC)技术的不断发展使其在微波和毫米波频段的应用越来越具有吸引力。高频应用最活跃的领域包括蓝牙模块、移动电话前端模块(FEM)和无线局域网(WLAN)。本地多点分布系统(LMDS)、防撞雷达等。
根据应用，市场分为航空航天、卫星、军事项目、政府项目和其他。政府程序来主导市场。低温共烧陶瓷基板可以在较低的烧成温度下与低阻金属导体共烧。玻璃陶瓷基板能够承受最恶劣的环境，它也突破了电子材料设备中电容、电感、电阻和电路等微型元件的极限，高温和恶劣的环境，可以实现更多的微型电子设备。而LTCC技术以其独特的优势，方便了基板烧制前对每一层布线和互连通孔的质量检查，有利于提高多层基板的良率和质量，缩短生产周期，降低成本。它可以为军事雷达、成像系统、先进的汽车传感、电信和卫星应用生产，所有这些都有望促进其市场的进一步发展。
对于泽丰，陶瓷基板有更重要的意义:
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泽丰LTCC陶瓷基板的特点如下:
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泽丰Design Guideline of MLC如下:
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泽丰Design Guideline of Multi Layer Thin Film如下:
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泽丰国内发展布局如下:
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依托电子和汽车工业的扩张和增长的时代大背景，泽丰致力于将陶瓷基板运用于先进封装，泽丰将投入更多的资金进行研发和生产，期待与更多合作伙伴携手加速中国LTCC技术的成熟与发展。
我们的使命：以创新技术助力半导体封装&测试效能升级
我们的愿景：成为半导体封测领域的集成方案领跑者
原文始发于微信公众号（ZENFOCUS泽丰）：当LTCC陶瓷基板与先进封装有个约会
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