淮瓷科技计划提高陶瓷封装产品产能，2024年新增设备数10台

江苏淮瓷科技有限公司成立于2021年，我公司专注于集成电路陶瓷封装外壳、封装基板研发生产，是集设计、研发、生产及销售为一体的高科技技术企业，将成为国内HTCC相关的主要供货商之一。公司实现了膜带生产、生瓷加工、气氛烧结、金属电镀一站式服务的生产经营模式，全部流程自主可控，同时也在逐步完善各个环节的技术能力，扩充各环节的生产能力。

其中生瓷加工承担着将产品从设计图纸转化为实际功能应用产品的重要角色，生瓷加工具有生产工序多、技术要求高、过程考虑全、细节控制紧、节奏把控好等精细级制造生产的特点，因此，作为公司发展的重要一环，淮瓷科技也在不断提升和改进生产细节，让产品达到更高、更好的标准。

生瓷组从公司成立初期就开始组建，最开始仅有3人和9台相关生产设备，通过半年的学习和试机，初步具备了一定的生产加工能力，工艺初步定型后，从接到第一款图纸到产品顺利制作完成，仅用了10天就完成了样品交付，得到终端客户的充分认可，增加了生瓷小组人员的信心，同时也为后续发展奠定了基础。从2022年发展至今，生瓷组的成员通过不断地探索学习、经验累积、工艺改进、小批次验证、实现了规划产能目标，为客户正常交付订单。

淮瓷科技未来的产品会往小型化、集成化、精细化、高密度、高性能的方向发展。2024年，淮瓷科技新增设备数10台，其中包含若干自动化设备。自动化设备的使用，可以缩短制造周期、提高生产效率、增加生产柔性、保障产品质量，增强竞争力，为企业的可持续发展提供了更为坚实有效的技术支持。