2024年2月，伴随春节的喜庆氛围，IGBT和SiC功率半导体领域的投融资活动也如春风般温暖而充满活力，为半导体产业注入了新年的希望与生机。这些融资相关活动来自国内外共7家企业，资金将主要用于SiC材料、SiC晶圆、功率器件的研发扩产等。志橙半导体IPO问询，募集8亿投资SiC材料项目
东洋碳素拟投70亿日元，增加SiC和TaC涂层石墨产能
美浦森半导体完成A++轮融资
中机新材完成过亿元A轮融资
SK Siltron CSS 获5.44亿美元贷款，提高SiC晶圆产能
瑞能半导体拟募资3.33亿，用于SiC晶圆项目
1. 士兰明镓增资12亿，加快推进SiC器件生产
2月1日，士兰微发布公告称，其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。此前2023年8月28日，士兰微宣布拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓，以加快推进士兰明镓SiC功率器件生产线建设。
据公告，士兰微出资7.50亿元，大基金二期出资3.50亿元，海创发展基金出资1亿元。增资完成后，士兰微将取得士兰明镓的控制权，持股比例增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。目前， 士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计 2024 年年底将具备月产1.2万片6吋SiC芯片的产能。2. 志橙半导体
2月2日，志橙半导体发布公告，拟首次公开发行股票并在深圳创业板上市，辅导机构为国泰君安证券。根据招股书内容，本次招股预计融资8亿元，募集资金拟投入三个项目，项目总投资超11亿元。其中，用于SiC相关业务投资金额约为9.34亿元，拟投入募集金额约为6.02亿元。
志橙半导体公司是一家主要研发、生产、销售用于半导体设备的SiC涂层石墨零部件产品，并提供相关SiC涂层服务的国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品可用于SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备等多种半导体设备反应腔内，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，广泛应用于半导体及泛半导体领域。3. 东洋碳素株式会社
2月16日，东洋碳素株式会社宣布将投资约70亿日元（约合计人民币4659万元）,进一步提高SiC和TaC涂层石墨产品的制造能力，以满足客户需求。此次投资将使SiC涂层的加工能力提高近3倍（与比2023年相比），TaC涂层的加工能力提高6倍（与比2023年相比）。运行周期预计在2025年至2026年。
4.美浦森半导体
2月18日，高端功率半导体提供商美浦森半导体完成A+++轮融资，深圳深照、卓源亚洲成为美浦森半导体新股东。美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。公司聚焦在专业高功率半导体元器件MOSFET/IGBT领域，是国内最早开始硅/碳化硅产品系列研发及销售的公司，客户已覆盖几乎全部电力储能赛道的主要头部企业。
5. 中机新材
2月20日，深圳中机新材料有限公司宣布日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。中机新材聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案。6. SK Siltron CSS
2 月 22 日，全球碳化硅 (SiC) 晶圆制造领导者 SK Siltron CSS宣布已获得美国能源部 (DOE) 的有条件承诺，提供高达 5.44 亿美元的贷款。该贷款将提高 SK Siltron CSS 密歇根州贝城工厂的生产能力，扩大美国高质量 SiC 晶圆的制造，以支持电动汽车市场。7. 瑞能半导体
2 月 29 日，瑞能半导体公布拟上市募资资金投资项目公告，计划募资约3.5亿用于“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”和“南昌实验室扩容项目”。其中晶圆项目总投资约6.2亿元，募集资金拟投入金额为3.33亿，目前总投资拟约9.53亿元。该项目于2022年9月7日正式开工建设，计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。瑞能半导体科技股份有限公司注册于2015年8月5号，专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS、ESD、IGBT模块等。2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业， 可以对包括二极管，三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超60亿！202402期 IGBT/SiC 投融资大观
