目前碳化硅元器件被广泛运用于新能源汽车、充电桩智能电网、光伏逆变器和风力发电等领域。随着新能源汽车产销两旺,高压快充技术逐渐成为很多车型的标配,渗透率越来越高,全球大部分主流车企均已有碳化硅车型上市,碳化硅需求空间广阔。

碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

图源Soitec

  • 高测股份
3月13日,高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示,公司已推出的碳化硅金刚线切片机主要应用在碳化硅衬底片切割环节,该环节目前还处于金刚线切割技术对砂浆切割的替代进程中,设备市场需求持续旺盛。
高测股份于2021年推出首款金刚线切片机GC-SCDW6500,助力碳化硅行业开启金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代进程,2022年已实现批量销售。2022年底公司推出迭代产品GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机,可兼容6寸及8寸碳化硅晶片切割,2023年已形成批量订单并获得头部客户高度认可,覆盖行业绝大部分新增金刚线碳化硅切片机订单市场份额。
碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

青岛高测科技股份有限公司成立于2006年10月,2020年上市,主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。基于自主核心技术,公司主要面向光伏行业生产厂商提供硅棒至硅片“截断、开方、磨抛、切片”环节的系统解决方案。光伏行业全球前十名硅片制造企业均为公司客户。2018年以来,持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、碳化硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用,获行业头部企业选择与认可。

  • 宇环数控
3月11日,宇环数控(002903.SZ)在投资者互动平台表示,公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削等工序,目前公司与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。
此前2023年12月初宇环数控接受投资者调研时称,公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边等工序,已有部分样机推出。
碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

宇环数控机床股份有限公司是专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案的装备制造业企业。宇环数控在精密高效磨削抛光技术领域及数控装备、智能装备技术领域已形成了自已的核心竞争优势,产品主要分为数控磨床、数控研磨抛光机和智能装备系列产品,产品的主要应用领域为:汽车工业、内燃机、消费电子、轴承、密封件等国民经济各主要领域。   

  • 宇晶股份
3月8日,宇晶股份(002943.SZ)在投资者互动平台表示,公司最新款8碳化硅多线切割机,采用的切割工艺,损耗水平与国外机型基本处于同一水平。
此前1月31日,宇晶股份公告称新开发的应用于半导体行业的8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已到达同类进口设备水平,具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单,获得了客户和市场认可。

碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

湖南宇晶机器股份有限公司是于1998年成立的科技型企业,专业从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售,是消费电子和光伏产业链中的智能装备核心制造商。公司产品主要用于手机触摸屏及后盖、太阳能光伏硅片、磁性材料、蓝宝石、碳化硅、视窗玻璃等硬脆材料的精密加工,广泛应用于消费电子、汽车工业、光伏等领域。在国内多线切割机、研磨抛光机生产、研发领域走在了行业的前沿。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

作者 li, meiyong