2024年半导体陶瓷产业论坛
4月12日 泉州
演讲大纲
嘉宾简介
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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2 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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3 |
先进陶瓷材料制备与智能化实验平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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4 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 事业部总经理 吴春正 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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6 |
集成电路装备关键部件用氮化物陶瓷研制与应用 |
成都旭瓷/宁夏北瓷 |
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7 |
功率半导体封装基板用活性金属钎焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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9 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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10 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 郎新星 高级专家 |
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11 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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12 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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13 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
福建华清电子材料科技有限公司
清华大学
北京科技大学
山东大科电子科技有限公司
中铝新材料有限公司
北京北方华创真空技术有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
广东振华科技股份有限公司
北京凝华科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
淄博科浩热能工程有限公司
成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司
湖南冶金材料研究院
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳机电科技有限公司
合肥费舍罗智能装备有限公司
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江苏微艾诺智能装备集团有限公司
山东博奥新材料技术有限公司
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】科浩热能刘培新总经理报告：《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用》
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