多层片式陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC） 贴片电容，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也称为独石电容器。
1.陶瓷硬而脆易产生碎裂；
2.软硬相兼而有之，容易产生浮凸。
1.镶嵌方式：多层陶瓷电容一般体积较小且焊锡熔点较低，制样时有位置要求，所以选择进行冷镶嵌。
2.镶嵌树脂：选择硬度较高固化时间较短的TJ2568进行镶嵌，且此款树脂保边性极佳。
3.镶嵌方法：将试样置于合适大小的硅胶模具中，按比例配制好环氧树脂后浇注并将试样放置于压力锅中加压固化。
Theta Mount压力冷镶嵌机
特鲁利推荐如下磨抛工艺以供参考：
Alpha-600自动磨抛机
多层陶瓷电容 50×
多层陶瓷电容 100×
多层陶瓷电容 200×
多层陶瓷电容 500×
原文始发于微信公众号（特鲁利）：【材料课堂】多层片式陶瓷电容器（MLCC）的切片制备
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