WEEKLY REPORT
03/19
2024
本期产品资讯
跟踪报道
本期导读
富乐华高可靠性AMB焊料开发背景
新一代高可靠性AMB产品设计和优势
产业升级应用前景方向
一
WEEKLY NEWS
高可靠性AMB焊料开发背景
全球电动汽车持续快速增长，中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力，目前影响消费者购买的主要因素里程+充电焦虑，为此国内多家知名车企已积极布局高压快充车型。在政策支持、行业技术标准的持续完善等因素的推动下，高压快充技术应用规模将持续扩大。随着功率半导体产业的迅猛发展，800V 架构成主流，高电压平台正成为新能源汽车大势所趋。
活性金属钎焊法(Active MetalBrazing，AMB)基板作为SiC的核心配套材料，将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破，除此之外高性能AMB还能应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台，富乐华作为国内首家实现AMB量产技术的企业，一贯重视人才培养和产品研发，并于2021年成立富乐华功率半导体研究院，依托研究院的人才优势和研发实力，持续迭代AMB载板技术，提升AMB产品竞争力。POWER SiC DEVICE MARKET ($M)如图：
二
WEEKLY NEWS
高可靠性AMB产品设计和优势
AMB载板主要是将活性钎料通过厚膜印刷或以焊片形式置于陶瓷载板表面层，再将铜箔层放置在覆有金属焊料的陶瓷载板两侧形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构，并依次层叠组装、真空烧结，使陶瓷、钎料和铜箔三者成紧密焊接，而后经曝光、显影、蚀刻和表面处理等工艺制成的产品。
其中，钎焊是最重要的工序，优秀的焊料设计和精确钎焊工艺确保了产品的高可靠性。富乐华AMB产品在充分理解各类客户的核心需求的基础上，通过产品迭代，推出新一代的AMB产品，其温度循环可靠性大幅度优于市面常见产品，并具有近“0”的空洞率和高结合强度。
三
WEEKLY NEWS
产业升级应用前景方向
新产品全制程开发完成后，将逐步推广替代现有产品，能有效提高对功率和散热要求更高的厚铜产品（T≥0.8mm）在车载主驱逆变器、OBC、DC/DC 车载电源转换器和大功率 DC/DC 充电器领域和高压电机器件上的可靠性，保证产品质量。
原文始发于微信公众号（富乐华半导体）：高压架构推动产业升级：FLH新一代高性能AMB载板蓄势待发
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