4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，淄博科浩热能工程有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示，欢迎各位行业朋友与会交流参观。
公司简介
淄博科浩热能工程有限公司拥有自己的设计研发团队和制造加工厂，占地面积4000平米；业务、技术骨干多是业内资深专业人才，各技术专业人员配备齐全，具有较强的窑炉技术开发能力，公司是“高新技术企业”、“专精特新”企业、欧盟CE认证企业、美国HARROP公司窑炉及流延机全系列设备中国独家代理。
近年来，专注于先进陶瓷材料高温烧结炉设计、研发及加工制造，设计制造的各种电炉及大气烧结炉广泛应用于透波陶瓷、耐磨陶瓷、结构陶瓷、半导体陶瓷行业等精密陶瓷材料的高温烧结工艺。
产品介绍
一、1.2立方试验型高温自控先进大气烧结炉
2. 产品用途：用于氧化铝、氧化锆陶瓷的批量生产，近几年国际泛半导体陶瓷材料制造的头部企业大量采购使用该规格的窑炉。
1. 窑炉规格：全容积13立方，有效容积4.6立方，每层放6块800×800mm棚板。
2. 产品用途：用于氧化铝、氧化锆陶瓷的批量生产，该规格窑炉在3.5立方窑炉基础上进行了扩容及部分软硬件技术升级，可用于大于2米精密陶瓷制品烧成，产能较3.5立方提升了50%，已通过了某国际泛半导体陶瓷材料制造头部企业的技术论证及生产验证，已通过了采购认证及使用认可。
3. 结构形式：90度拱顶结构，窑体、窑车、窑门双曲折密封结构，铰链侧开门形式，烧嘴于窑体侧墙四周下层布置，料垛周围旋转气流，料垛车底排烟，窑体外壳外挂装饰板，外型美观。
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：淄博科浩热能工程有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示
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