AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，可应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台。
根据公开资料，艾邦为大家整理了2024年AMB覆铜陶瓷基板产业报告PDF，限时（截止2024.4.12）免费分享，报告内容包含AMB陶瓷覆铜基板简介（特点、制备工艺、市场规模等）、国内外AMB相关企业及其投融资情况介绍，共60+页左右，需要本份资料的朋友可按照一下步骤操作即可免费领取：转发本文章链接至朋友圈，截图；②长按识别二维码，申请加群添加管理员微信，凭“文章转发截图”获取。（PS：已在群的请勿重复加群，转发后找管理员索取即可。）
部分报告内容：
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推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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2 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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3 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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4 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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6 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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7 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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8 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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9 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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10 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2024年AMB陶瓷覆铜基板产业报告分享.PDF
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