4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，肯朴（厦门）新材料有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示，欢迎各位行业朋友与会交流参观。
公司简介
高性能先进陶瓷材料供应商——肯朴是法国Baikowski高纯氧化铝粉、德国alzchem氮化硅粉、以及Haydale碳化硅晶须SiCw在国内的授权经销商，原料广泛应用于高强度-透明陶瓷/多层电子陶瓷/陶瓷金属基复合材料等行业。肯朴同时提供专业的工艺助剂（亚微米粉体用高效分散剂、粘结剂PVB/PMMA）和无机添加剂（高纯亚微米氧化镁、氧化钇、高纯氮化硼/纳米管、SiCw晶须、氧化锆/氧化铝纳米悬浮液），助力完善更佳的陶瓷性能。在科技快速发展的今天，技术所依托的材料要求越来越高，我们的产品可助力于第三代半导体SiC单晶（研磨CMP抛光）、新能源汽车IGBT（高强度导热基板/高性能轴承球）、生物陶瓷（高强度陶瓷）、5G电子（高导热高绝缘填料）、AR/VR领域、高压直流输电、SOFC等场合。
产品介绍
01 alz氮化硅粉
02 Baikowski氧化铝粉
产品详情：99.99%纯度，采用热解法生产D50粒径最小0.15um，适用于制作亚微米晶粒的高强度陶瓷；镁铝尖晶石，可用于生产高强度透明陶瓷；以及提供定制化ZTA/ATZ,提高制品强度韧性；软团聚易分散同时适用于CMP抛光。
03 Haydale
产品详情：SiCw晶须，包括CVI工艺陶瓷基复合材料。
04 氧化镁
产品详情：适用于高性能大尺寸冷等静压陶瓷成型
06 MEL
这些年，肯朴携手与众多国际知名陶瓷原料制造商带来了更高性能、更高成本效益、更具可持续性的材料产品和服务（从高纯氧化铝粉起始，拓展至氮化物粉末 碳化物粉末，未来更多的产品引进……），并致力于通过持续的技术创新提供解决方案，不断为国内多个行业的科技创新与可持续发展添砖加瓦，助力创造更美好的世界。
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：肯朴（厦门）新材料有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示
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