4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，株洲瑞德尔智能装备有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示，欢迎各位行业朋友与会交流参观。
公司简介
株洲瑞德尔智能装备有限公司是一家专业从事高端热工装备研发、制造，以及提供涂层工艺系统解决方案的高新技术企业，国家专精特新重点“小巨人”企业。
目前瑞德尔掌握“高温高压”与“化学气相沉积”两大核心技术，产品广泛应用于硬质合金、氮化硅/碳化硅陶瓷、碳基材料，以及数控刀片和半导体材料涂层领域。产品远销欧盟、美国、日本等国家及地区，其中核心产品氮化硅陶瓷气压烧结炉国内市场占有率遥遥领先，并获评国家级制造业“单项冠军产品”。
展望未来，株洲瑞德尔将秉承“科技创新、绿色发展”的理念，打造具有全球竞争力的一流热工装备制造企业，提供智能、低碳、安全、高效的装备和工艺解决方案，并引领先进材料高质量发展。
产品介绍
01 氮化硅气压烧结炉
02 高真空钎焊炉
产品简介：该系列应用于氮化硅、氮化铝陶瓷基片的AMB覆铜工艺。
03 碳化硅烧结炉
产品简介：该系列应用于碳化硅陶瓷的无压烧结、反应烧结以及重结晶工艺。
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：株洲瑞德尔智能装备有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示
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