在2024年3月20日盛大的上海半导体展会上，河南联合精密材料股份有限公司（Henan Union Precision Material Co., Ltd.）展示了其在硬脆材料表面加工领域的最新技术和产品。该公司专注于提供包括集成电路、第三代半导体、蓝宝石、光学玻璃及光伏硅片材料在内的超精密表面加工解决方案，其产品包括金刚石系列研磨垫、精细磨料、流体磨料等。
展会上，联合精密特别展出的金刚石研磨垫是其一大亮点。这些由金刚石微粉与树脂复合而成的研磨垫，采用固结磨料加工技术，适用于微晶、石英、硼硅酸盐、白板、蓝宝石等玻璃基板，以及单晶硅、碳化硅等半导体晶圆，还包括钽酸锂等压电端子和氧化铝、氮化铝、氮化硅等精密陶瓷材料的研磨减薄。产品特点包括对加工工件加工区的高选择性，高加工效率，和在研磨压力下具备一定弹性的磨料，使得研磨过程中能保持稳定的材料去除率，并且提供较长的使用寿命。
该公司还提供了多种金刚石研磨（抛光）产品，包括油基、水基、醇基等不同载体类型，以及单晶、团粒、多晶、纳米金刚石等多种磨料种类，满足不同材料和要求的精密研磨抛光需求。其中碳化硅研磨液系列产品涵盖钻石粗磨液和精磨液，专为碳化硅晶片的粗磨减薄和精细抛光而设计。这些研磨液具备稳定的悬浮性，水溶性载体，以及优于常规水基配方的润滑性能。严格的质量控制确保了产品质量的一致性和稳定性，同时还保证了碳化硅晶片加工后的高质量表面（低翘曲度、低TTV）和良好的防锈性能。
其金刚石微粉产品线也在展会上受到关注，包括单晶金刚石微粉、多晶金刚石、纳米金刚石和类多晶金刚石微粉等，覆盖了从常规到高级的研磨抛光需求。其中，类多晶金刚石和纳米金刚石因其独特的硬度和研磨特性以及新特性而备受青睐，适用于各种高硬度特种材料的快速磨、抛加工。类多晶金刚石微粉可用于碳化硅品体陶瓷材料等硬脆材料的精密研磨抛光，团聚金刚石可用于碳化硅晶片和功能陶瓷的精磨和抛光。
河南联合精密材料股份有限公司成立于2002年，专注于金刚石微粉的研发与生产，并迅速扩展到纳米金刚石和类多晶金刚石的开发。从2005年开始，联合精密通过技术创新，成功进入蓝宝石市场和消费电子领域，2017年更是拓展至光伏硅片金刚线切割市场，成为公司的业务支柱之一。再到2018年至2019年，联合精密深耕第三代半导体市场，开发钻石研磨垫及相关产品。2021年，联合精密领衔起草了纳米金刚石的国际标准，为中国超硬行业实现历史性突破。
“我们新研发的微米级别控制大颗粒金刚石、SiC晶圆加工整套自主解决方案、钻石研磨垫等多个产品填补行业空白。”该公司董事长汪静此前在2023年12月接受河南日报采访时介绍道。
在此次上海半导体展会上，河南联合精密材料展示的这些创新产品，证实了其在纳米微米金刚石领域的专业研发实力，也向全世界展示了中国企业在先进制造领域的发展和进步。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：联合精密填补行业空白，携超精密研磨方案亮相上海