2024年8月28-30日，合肥圣达将参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) ，展示氮化铝粉、氮化铝和氮化硅基板、陶瓷覆铜板，展位号：7C87，欢迎行业朋友临参观。
Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co., Ltd
特点：氧含量低、杂质含量低、粒径小且分布均匀。
应用：常用于电子封装材料、导热材料等领域，其优异的导热性能使其在高温高压环境下能够有效地散热。
2.氮化铝基板：
制备方法：采用流延法制备，生产大尺寸、高热导率、高强度的基板。
特点：具有高热导率和高强度，技术指标达到国外先进水平。
应用：常用于功率电子器件、射频器件等领域，用作散热基板、电路载体等，能够提高电子器件的散热效果和性能稳定性。
3.陶瓷覆铜板：
特点：具有热导率高、绝缘耐压大、耐热、载流能力强等优点。
应用：主要用于功率半导体模块（如IGBT、MOSFET等）的电路连接、机械支持、绝缘和散热等作用。在这些应用中，陶瓷覆铜板能够提供良好的电气绝缘性能和高效的散热能力，保证电子器件的稳定工作。
同期举办：热管理材料展
随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等。
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日，在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，同期还将举办热管理材料展，全面汇聚精密陶瓷、热管理、功率半导体器件封装产业链上下游，助力行业发展！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：展商推荐|合肥圣达—陶瓷覆铜板生产商