在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场,项目负责人表示,项目在保障安全生产的前提下,抢抓建设进度,目前主体建筑已封顶,正在进行二次结构施工,预计4月底设备陆续进厂安装,10月底竣工投产。该项目为2024年市重大项目之一,主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发,产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。

来源:江宁发布

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作者 gan, lanjie