2024年半导体陶瓷产业论坛
4月12日 泉州
报告摘要
嘉宾介绍
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展 |
华清电子 副总经理 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
北京科技大学
中铝新材料有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
深圳极智超声科技有限公司
南京航天航空大学
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
淄博科浩热能工程有限公司
北京北方华创真空技术有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
广东振华科技股份有限公司
北京凝华科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳机电科技有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
肯朴厦门新材料有限公司
江苏微艾诺智能装备集团有限公司
山东博奥新材料技术有限公司
安徽嘉智信诺化工股份有限公司
天津中环电炉股份有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
浙江德龙科技有限公司
宁夏北方高科工业有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】福建华清电子材料科技有限公司副总经理向其军博士报告：氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展
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