QY Research最近发布《2024-2030全球及中国HTCC陶瓷基板（HTCC Ceramic Substrate）行业报告》，据最新调研统计，2023年全球HTCC陶瓷基板市场销售额达到了50亿元，预计2030年将达到87亿元，年复合增长率（CAGR）为7.8%（2024-2030）。目前日本是全球最大的HTCC陶瓷基板市场，占有超过70%的市场份额，之后是中国市场，占大约20%的份额。
图 HTCC陶瓷基板，来源：佳利电子，摄于艾邦CMPE展
HTCC产品可分为HTCC陶瓷基板、HTCC封装管壳、HTCC封装基座。就产品而言，HTCC陶瓷外壳是最大的细分市场，占有率约为75%。在应用方面，HTCC可应用于消费电子、通信领域、工业领域、汽车电子、航空航天和军事等领域，最大的应用是消费电子产品，其次是通信包。
全球及国内主要厂商包括：
京瓷
丸和
NGK/NTK日本特殊陶业株式会社
Egide
NEO Tech
AdTech Ceramics
阿美特克
Electronic Products, Inc. (EPI)
群尚科技
中国电子科技集团43所/合肥圣达
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
河北中瓷/13所
北斗星通（佳利电子）
福建闽航电子
RF Materials (METALLIFE)
中国电子科技集团55所
青岛凯瑞电子有限公司
河北鼎瓷电子科技有限公司
上海芯陶微新材料科技有限公司
深圳中傲新瓷科技有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
福建省南平市三金电子有限公司
瓷金科技（深圳）有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司
北京元六鸿远电子技术有限公司
北京微电子技术研究所
来源：QY Research
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