【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】清华大学潘伟教授报告：《半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景》

2024年半导体陶瓷产业论坛

  4月12日 泉州

在半导体芯片设备中，陶瓷静电卡盘、加热盘、搬运壁等精密陶瓷零部件的成本约占10％左右。半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech、Coalition Technology、摩根等。就美国应用材料公司而言，其代工厂主要集中在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近十几年的发展速度非常快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂。

中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设备技术长期垄断在几个发达国家，其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂家也主要在国外，虽然为了降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件，但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际发展趋势，未来半导体设备中陶瓷关键零部件必须实现本土研发、生产与采购。但是由于半导体设备的高精度及高清净环境要求，对陶瓷零部件的机械和化学特性有苛刻的要求，对于半导体设备用陶瓷零部件的设计、成型与烧结加工都有很高的技术门槛。

本报告详细介绍高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用，以及对陶瓷零部件的特殊的热、电、化与机械性能要求与制备！介绍我国半导体设备用陶瓷零部件的发展现状与前景。

潘伟教授，曾任清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室主任；清华大学校务委员会委员；清华大学材料学院党委书记；材料科学与工程系主任。

兼任中国硅酸盐学会常务理事，中国硅酸盐学会特种陶瓷分会常务副理事长兼秘书长，北京理化学会热分析专业委员会理事长，《Coatings》主编,《硅酸盐通报》，《硅酸盐学报》，《过程工程学报》，《陶瓷学报》，《现代技术陶瓷学报》，《材料导报》编委；欧洲陶瓷学会国际顾问委员会委员，国际梯度功能材料顾问委员会理事，亚洲－澳州陶瓷联盟理事长。

担任过第六至第十九届全国特种陶瓷学术年会秘书长，组委会主席。第一至第九届中国国际高性能陶瓷材料学术会议组委会主席。第7届国际梯度功能材料学术会议主席。第五届国际陶瓷大会组委会主席。2009年获得日本东京大学工学部“Fellow”称号，2015年被评为国际陶瓷科学院院士。

目前主要从事高温结构陶瓷材料，高温热障涂层材料，透明陶瓷材料、纳米陶瓷材料与器件研究工作。

先后主持过 国家“863” 项目：“高耐磨、耐腐蚀、耐高温部件关键技术”的项目负责人，“陶瓷金卤灯用高强、耐高温腐蚀亚微米透明氧化铝管的制备研究”；国家自然科学基金重点课题“复相陶瓷设计理论”，“远离平衡状态下陶瓷新材料的烧结与微观结构调控”，“透明陶瓷激光材料的设计、计算与性能表征”课题研究。发表论文360余篇，其中SCI收录论文243篇，获得授权发明专利24项，著作4本。在相关国际学术大会上做特邀报告三十余次。