合肥恒力装备有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

1.产品种类：合肥恒力装备有限公司提供的电热装备包括网带炉、推板炉、箱式炉、钟罩炉、真空炉等多种类型。这些设备在电子、电镀、新材料等领域的热处理过程中发挥着重要作用。

2.品质与技术：公司的产品以军工品质著称，性能稳定，工艺锲合度高，体现了中国电科旗下品牌的实力。他们不断追求技术创新和产品质量的提升，以满足不同客户的高标准需求。

3.客户群体：合肥恒力装备有限公司的客户群体十分广泛，包括中国电科、中国电子、中国兵器、中船重工、中国航天等国内外知名企业。这反映了公司在电热装备领域的专业程度和市场认可度。

4.企业定位：公司将产业发展定位在电子元器件装备、新能源装备、电子电镀装备等主导产业，以及智能制造、新材料等重点产业和培育产业方向。这表明合肥恒力装备有限公司不仅在电热装备领域有所建树，还致力于推动相关产业的发展和创新。

5.服务理念：合肥恒力装备有限公司怀着感恩的心和强烈的责任感为客户提供优质的产品和服务。他们坚持以客户为中心，以无比的激情执着前行，在智能制造和绿色发展的道路上不断探索和前进。

合肥恒力装备有限公司的电热装备以其高品质、专业技术和广泛的客户基础，在国内外市场上享有盛誉。公司不仅提供多样化的电热设备，还致力于推动产业的智能化和绿色发展，展现了企业的综合实力和社会责任感。

（HTCC高温推板炉）

（HTCC箱式实验烧结炉）

在现代电子工业中，高性能陶瓷材料扮演着至关重要的角色。其中，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其卓越的电气性能和稳定的物理特性而备受推崇。为了迎合这一技术的发展，恒力公司HTCC系列烧结炉应运而生，它不仅是制造过程的关键设备，更是保证产品质量的基石。

HTCC箱式实验烧结炉：适用于实验室小规模试验和研发，提供精确的温度控制和均匀的加热环境，确保实验结果的可靠性。
HTCC排胶炉：专为排除陶瓷材料中的粘合剂而设计，能够有效避免在高温烧结过程中因粘合剂挥发引起的缺陷。
HTCC高温推板炉：采用推板式的运行机制，适合大批量生产，尤其适用于HTCC、SMD等陶瓷材料的排胶烧结一体化工艺。

应用领域：

1. 大批量氧化铝基板：氧化铝基板是电子行业中常用的基底材料，HTCC系列烧结炉能够提供高效的生产能力和稳定的质量控制。

2.HTCC组件：高温共烧陶瓷组件要求极高的热稳定性和精确的尺寸控制，烧结炉的先进设计保证了产品的一致性和可靠性。

3.SMD陶瓷材料：表面贴装器件（SMD）对陶瓷材料的性能有着严苛的要求，烧结炉的精准气氛控制和温度均匀性是关键。

产品特点和优势：

2.三种加热方式结合，温场均匀可控，无论是升温还是保温阶段都能保持高度一致性。

3. 氮、氢及湿氢混合气氛，露点精准可控，满足不同材料对烧结气氛的特定需求。

4.全自动运行方式，从上料到下料，实现机械化生产，提高生产效率和降低人工成本。

合肥恒力装备有限公司生产的甲酸炉是一种高效、环保的热处理设备，专为满足电子行业中高精度焊接需求而设计。以下是关于甲酸炉的详细介绍：

1.技术优势：

• 使用甲酸作为还原剂，在无助焊剂回流焊接中展现出卓越的性能。能够在比氢气更低的温度条件下有效去除氧化膜并保持湿润性。
• 恒力甲酸炉采用适宜的真空度控制，使空洞率控制在1%以下，这对于要求高焊接质量的薄型芯片极为有利。

• 确认载具位于设定位置后，可对组件进行加热（冷却），实现对产品的精确加热（冷却）。
• 智能控制系统的设计简化了操作设置，使得设备易于操作和维护。
• 系统可以与前后道设备无缝对接，组成自动化生产线，提高生产效率。

3.质量保证：

• 高可靠的产品质量确保了设备的长期稳定运行，降低了维护成本。
• 严格的质量控制流程和军工品质标准，保证了每台设备的优异性能。

4.精确控制：精准传动控制确保在腔体内两侧的光电检测能够实现对载具运动停止位置的精准控制以及真空闸板阀开闭。

综上所述，合肥恒力装备有限公司的甲酸炉不仅在技术上领先，而且在自动化、智能化和环保方面都表现出色。其高可靠性和优质的客户服务使其成为电子制造行业中的首选设备。

时间安排	主题	演讲嘉宾
开幕式
08:45-09:00	开场致辞	艾邦创始人 江耀贵
09:00-09:15	领导致辞	晋江市委副书记、市人民政府市长 王明元
09:15-09:30	嘉宾致辞	中国工程院院士 清华大学材料科学与工程系教授博导 周济
主题报告
09:30-10:00	半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授
10:00-10:30	氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展	华清电子 副总经理 向其军 博士
10:30-11:00	茶歇
11:00-11:30	先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台	北京科技大学 教授 白洋
11:30-12:00	超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用	极智超声 总经理 乔家平博士
12:00-12:30	高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术	中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正
12:30-14:00	午餐
14:00-14:30	第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展	北京科技大学 教授 杨会生
14:30-15:00	高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术	南京航天航空大学 教授 傅仁利
15:00-15:30	科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用	科浩热能 刘培新 总经理
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	高导热氮化硅材料的研究与应用进展	中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔
16:30-17:00	多层共烧陶瓷装备的新领域新应用	中电科二所 马世杰 高级工程师
17:00-17:30	真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向	三磨所 精密特材事业部部长 宋运运
17:30-18:00	半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究	北方高科 研发部工程师 黄凯
18:00-20:00	晚宴

展台、资料入袋等赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）

深圳市鑫陶窑炉设备有限公司