中央社4月6日消息，台积电将于18日举行法人说明会，先进封装产能布局将成焦点，除了台积电，半导体大厂包括英特尔、SK海力士、三星等，专业封测厂如日月光投控、艾克尔、力成、京元电等，也加速扩充先进封装与测试产能，因应人工智能和高效能运算芯片需求。
今年3月中旬，台积电证实将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。市场先前也传出台积电有意在日本布局CoWoS先进封装厂。
本土投顾法人在3月底调查CoWoS产能状况，评估到2025年上半年，台积电CoWoS产能已被订满。
根据相关数据统计显示2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较高增速。强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。
半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序，前道工序是晶圆制造工序，后道工序是封装测试工序。先进封装属于中道工艺，涉及部分前道工艺与设备。涉及的每一环节需要相应的半导体封装设备与半导体测试设备，最终得到芯片成品。
封装主要起到保护和电路连接的作用，分为传统封装和先进封装。其中先进封装的本质是提升I/O密度，核心衡量指标维凸块间距与凸块面积。
先进封装技术涵盖2.5D/3D晶片堆叠封装、晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、晶圆级封装（WLCSP）、内埋式封装、覆晶组装（Flip-Chip assembly）、系统级封装（SiP）等。
先进封装市场将成为封装市场主要增量，Yole 预计到 2028 年先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占全球封装市场的 57.8%。Yole 统计，2022 年全球封装市场规模为 950 亿美元，其中先进封装市场规模为 443亿美元，同比增长 18.1%，占全球封装市场的 46.6%；且预计到 2028 年，全球封装市场规模将达到 1361 亿美元，其中先进封装市场规模为 786 亿美元，占全球封装市场的 57.8%，对应 2022-2028 年 CAGR 为 10.0%，显著高于传统封装市场的 CAGR2.1%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。
中国大陆先进封装占比逐步提升，市场规模增速显著高于全球。随着全球半导体产业链向国内转移，传统封测产业已成为中国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。JW Insights 统计，2022 年中国大陆封测产业规模小幅增长，达到 2995 亿元，且预计 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 3248.4 亿元，对应 CAGR 为 2.05%。2020 年中国大陆先进封装市场份额占比为 36%。
随着国内封测厂商逐步向 SiP、WLP 等先进封装技术转换，先进封装市场需求维持了较高速度的增长。JW Insights 预计，2023 年中国先进封装 产值将达到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%，相比于全球 2022 年 46.6%的先进封装市场占比还有较大的提升空间。根据 Frost & Sullivan 预测（转引自集微网），2021-2025 年，中国先进封装市场规模 CAGR 达到 29.9%，为全球增速的 2.99 倍。
近日国内各地厂商也在纷纷投资先进封装项目建设，总投资金额超125亿元。
4月8日，据“今日相城”消息，苏州相城区公布了两个先进封装项目最新进展。
1.科阳半导体先进封装项目
科阳半导体专注于先进封测技术的研发应用，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。该项目总投资额超5亿元，建设3D先进封装项目，产能3.36亿颗/年。
项目建成后，将有效提升科阳集成电路高端封装水平、深化产品研发和创造、扩大产能规模。目前，项目正在加快推进，预计2025年年底前竣工。
2.嘉盛先创科技项目
4月6日，据“今日海沧”消息，总投资约20亿元的云天半导体二期项目迎来最新进展，晶圆级封装与无源器件生产线首批设备顺利进场。
活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备将于4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线，向量产目标迈进。
深圳市合科泰电子有限公司是一家专业从事半导体分立器件和晶片电阻、电容、电感研发设计、生产、销售的高科技创新企业，本次在开幕式现场与顺庆区人民政府成功签约，将投资50亿元在南充高新技术产业园打造广东合科泰（顺庆）半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：125亿！先进封装国内产能提升，将成封装市场主要增量