4月16日，上海超马半导体项目签约仪式举行，正式落地金港智拓园。
上海超马半导体有限公司于2023年在临港新片区注册成立，面向新质生产力中商业航天赛道，布局低轨卫星互联网通讯天线模组的研发与生产，产品可应用在下一代6G手机、智能网联汽车、低空飞行器、船舶等卫星通讯等领域。
据悉，金港智拓园总建筑面积9.1万平方米，涵盖5幢标准厂房、2幢研发办公楼、2栋人才公寓、1栋食堂等多种业态，园区围绕汽车电子、集成电路、人工智能、空间信息四大前沿产业，打造产业生态，实现产业链上下游企业集聚。
金港智拓园效果图
原文始发于微信公众号（上海临港）：上海超马半导体项目成功落地金桥临港
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