一、陶瓷电容器的种类
目前，世界上生产的电容器约有80％是贴片型陶瓷电容器。它在手机上的用量约为300～400个，在智能手机上约为400～500个，在笔记本电脑和平板电脑上约为700～800个，为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大的贡献。根据使用的介电陶瓷的种类、结构和形状，陶瓷电容器分为以下种类。
二、积层陶瓷贴片电容器的结构
积层陶瓷贴片电容器为电介质层和内部电极多层积层的结构。采用替代引线形成端子电极（外部电极）的SMD（表面装配元件），达到小型化与节省空间的效果，实现了电路基板的高密度装配。
三、积层陶瓷贴片电容器的大容量化的基本技术
在积层陶瓷贴片电容器中，由上式可知，通过使电介质层薄化缩小电极间距，或者增加积层数加大总电极面积，会使静电容量增大。其基本技术就是薄层化技术和多层化技术。
四、积层陶瓷贴片电容器的制造方法
积层陶瓷贴片电容器的制造方法有印刷方法和印刷电路基板法。在这里，简单介绍一下现在主流的印刷电路基板法。
来源：TDK
原文链接：https://www.tdk.com/ja/tech-mag/tech-mag/electronics_primer/5#section1
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