随着科技的飞速发展，深圳市飞仕达机械设备有限公司应运而生，自2010年创立以来，飞仕达始终秉承“创新科技，卓越品质”的理念，致力于研发、生产及销售高品质的机械设备。如今，飞仕达已成为行业内的佼佼者，服务网络遍布全国各地。
目前，飞仕达的服务网络已经遍布上海、重庆、江西、湖北、湖南、山东、浙江、四川等地，为众多高端陶瓷板客户提供优质服务。
飞仕达坚信，凭借精湛的技术和高端的产品，在半导体行业中，他们将能站得更高、走得更远、开拓更广阔的道路。
陶瓷自动精密磨板抛光机 性能参数 ii) 85×85 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 200mm]
设备特点 1、用于陶瓷基板减薄、抛光、雷射钻孔去除熔渣、覆铜板整平研磨 2、破片&暗裂率：＜0.3%， 3、铜板：均匀性±5um /Ra=0.15-0.25 Rz=0.8-1.5 4、摇摆装置×2套（摆幅±2.5mm 5、摇摆频率：480次/分。 6、磨板机可自动控制压力，也可手动控制压力。
与PCB线路板制作不同点 1、传动平稳。 2、摇摆频率高。 3、磨板精度高。 4、磨板机可自动控制压力，也可手动控制压力。
陶瓷板线路显影线 ii) 80×80 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 610mm]
设备特点 1、可独立调压的水平摇摆喷盘设计 ，喷洒更均匀，生产更流畅； 2、显影配置机械式破泡装置，避免消泡剂污染，有效减少药液浪费； 3、机组设计有全自动测显影点程式，方便生产操作使用； 4、显影点控制：50%左右 5、多级逆流式水洗，单点补水量只需4～6L/min；
与PCB线路板制作不同点 1、DBC显影机显影时间长；药水反应时间在100-120s。 2、显影段喷咀排列及使用不同，要锥形喷咀与扇形喷咀相组合。 3、全线输送使用防碰伤板软胶行辘。
陶瓷板蚀刻退钛连退膜线 ii) 80×80 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 610mm]
设备特点 1、精密补偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板均匀性，以0.3mm铜为准，蚀刻线宽线距：0.3mm/0.3mm，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥4.0-10.0（陶瓷板标准为2.0）；蚀刻线路精度+/-10%。 2、退钛段金属全面用塑胶密封，不会产生腐蚀。 2、退膜交叉斜喷式喷淋可更有效地冲刷退净膜片； 3、退膜圆锥滚筒式膜渣分离系统，可高效、干净地收集处理膜渣。 与PCB线路板制作不同点 1、DBC蚀刻铜层比较厚0.35-0.8mm；可以使用氯化铜和三氯化铁。 2、蚀刻喷咀选型及进水方式不同，以增大喷咀出水压力和流量。 3、退钛与药水接触部分金属全部密封。 4、全线输送使用防碰伤板软胶行辘。
垂直显影蚀刻线 ii) 80×80 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 610mm]
设备特点 1、比传统水平线传动减少刮花，减少轮面接触板面的线路，减少报废，适用于精细线路，MINILED或载板细线路。 2、比传统水平线传动，减少夹膜，速度更快，板面药水残留较小，减少设备占地面积。 3、精密蚀刻设计，有效控制减少水池效应，提高做板均匀性，蚀刻线宽线距：2mil/2mil，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥4 。
与PCB线路板制作不同点 1、DPC蚀刻铜层比较厚0.35-0.8mm；可以使用盐酸和硫酸。 2、蚀刻喷咀选型及进水方式不同，以增大喷咀出水压力和流量。 3、退钛与药水接触部分金属全部密封。 4、全线输送使用防碰伤板软胶行辘。
水平化铜 ii) 80×80 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 610mm]
设备特点 1、每支涌流水刀采用双级均流设计，确保喷涌出水均匀，每支涌流水刀出水孔数量提高到常规水刀的4倍，确保无缝覆盖、冲洗、填灌每个盲孔或微通孔； 2、每支水刀配有透明可视流量计监控水刀流量，另可选配流量上下限电子报警功能； 3、活化等忌泡药水主槽有多项缓冲击防泡沫导流设计，有效维护药液品质及寿命； 4、优异的水刀浇灌及沉铜槽入板处外加设计闪镀装置，增强化学铜沉积速率及沉铜厚度，确保背光等级九级以上； 5、纵横孔径比：10：1 最小孔径≥Æ0.15mm(通孔)； 6、纵横孔径比：0.75：1 最小孔径≥Æ0.075mm(盲孔)。 与PCB线路板制作不同点 1、行轮间距比较密 2、全线输送使用防碰伤板软胶行辘。
陶瓷板化银线 ii) 80×80 mm [最小] iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [有效工作面宽度: 610mm]
设备特点 1、每支涌流水刀采用双级均流设计，确保喷涌出水均匀，每支涌流水刀出水孔数量提高到常规水刀的4倍， 2、每支水刀配有透明可视流量计监控水刀流量，另可选配流量上下限电子报警功能 3、化银均匀度0.7um+/-0.1um。
与PCB线路板制作不同点 1、行轮间距比较密 2、全线输送使用防碰伤板软胶行辘。
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