【CMPE2024展会同期】
低温共烧陶瓷（LTCC）产业论坛
邀请函
2024年8月28-30日
深圳国际会展中心7号馆
LTCC即低温共烧陶瓷，是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件嵌入其中进行叠压，最后在1000℃以下进行烧结，在其表面可以贴装IC和有源器件，从而形成LTCC无源/有源集成的功能模块。LTCC产品包括LTCC元器件、LTCC基板、LTCC集成模块等，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、军工等市场。
△艾邦CMPE2023展会现场
LTCC 技术是电子元件复合化、集成化和模块化的首选技术之一，是设计和制造射频微波集成元件、模块和实现 SIP 高密度集成子系统的关键技术，是实现无线通信元器件小型化、轻量化、高可靠性和低成本的关键技术之一。
近年来，LTCC 技术越来越受到重视，发展迅速，应用逐年增多，发展前景广阔。其生产制造流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程，具备较高的技术门槛及资金门槛，行业集中度较高，为提升市场竞争力，发展本土优质的元器件、材料、设备制造商势在必行。
2024年8月28-30日，LTCC产业链齐聚艾邦第六届精密陶瓷展览会，地址：深圳国际会展中心7号馆，届时嘉兴佳利电子、成都宏科、合肥圣达、浙江矽瓷、深云基、六方钰成、武汉坤元、德龙科技、上海住荣、中电科四十五所、苏州综研化学等LTCC全产业链材料、设备、元器件/基板公司将参展，提供全面的LTCC解决方案。同期将举办第三届低温共烧陶瓷（LTCC）产业论坛，诚邀产业链上下游企业一同参与，为行业助力。
| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | LTCC6G毫米波滤波器结构设计与封装 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 2 | LTCC浆料与生瓷带匹配性研究 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
| 3 | 低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 4 | LTCC技术的应用前景展望 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 5 | LTCC关键工艺问题解决方案 | 拟邀请LTCC企业 |
| 6 | LTCC瓷料配方及工艺开发 | 拟邀请瓷粉企业 |
| 7 | 玻璃粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请玻璃粉企业 |
| 8 | LTCC生瓷带流延技术解析 | 拟邀请流延设备企业 |
| 9 | 激光技术在LTCC/HTCC领域的应用 | 拟邀请激光企业 |
| 10 | LTCC/HTCC高精密检测方案 | 拟邀请检测企业 |
| 11 | 多层共烧陶瓷整线解决方案 | 拟邀请设备企业 |
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