【CMPE2024展会同期】
陶瓷基板产业论坛邀请函
2024年8月28-30日
深圳国际会展中心7号馆
陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，陶瓷基板具有绝缘性能好，可靠性高，介电系数较小，高频特性好，热膨胀系数小，热失配率低，热导率高，气密性好，化学性能稳定，耐蚀性好，不易产生微裂等现象等优点，基本上能够满足微电子器件封装的一切性能要求，被广泛应用于汽车电子、轨道交通、储能光伏、航空航天和军事工程等领域中。
△艾邦CMPE2023展会现场
陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铍（BeO）氧化铝陶瓷(Al2O3)、氮化铝陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3 陶瓷较为优良的性能、成熟的制作工艺及成本优势使其成为目前电子封装陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金属化方法有很多种，根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类，按照工艺分为DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。
传统的陶瓷基板性能越来越难以满足日益发展的产品需要，如较低的理论热导率和较差的力学性能等，严重阻碍了其发展。业界通过氧化铝掺杂氧化锆增韧改善力学性能，或者采用导热性更高、机械性能更高的陶瓷材料。相比传统陶瓷基板，氮化物陶瓷（如氮化铝、氮化硅）由于其优异的理论热导率和良好的力学性能而逐渐成为电子器件的主要散热材料，但在实际生产中仍存在一些问题，如目前氮化硅陶瓷存在实际热导率还远远低于理论热导率的值，烧结技术难度大等问题；氮化铝陶瓷基板力学性能和热疲劳性能较差，可靠性较低；由于陶瓷的硬脆性，加工难度较大。
2024年8月28-30日，陶瓷基板产业链齐聚艾邦第六届精密陶瓷展览会，地址：深圳国际会展中心7号馆，届时合肥圣达、鼎华芯泰、芯瓷半导体、广德东风、山东大科、浙江正天新材、福建华清、苏州艾成、六方钰成、福建臻璟、宁夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森达、赛瑞特、奥诺新材料、丰钰杰陶瓷、军瓷电子等陶瓷基板产业链原材料、基板、金属化陶瓷基板、成型设备、加工设备、湿制程设备、耗材等产业链企业将参展，提供全面的陶瓷基板解决方案。同期将举办陶瓷基板产业论坛，诚邀产业链上下游企业一同参与，为行业助力。
| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 氮化硅陶瓷基板及其覆铜技术 | 拟邀请陶瓷基板厂商/高校研究所 |
| 2 | 氮化铝陶瓷基板在陶瓷覆铜板上的应用 | 拟邀请氮化铝基板厂商/高校研究所 |
| 3 | DBC/AMB陶瓷基板AOI检测技术 | 拟邀请检测设备企业 |
| 4 | 光电器件用DPC陶瓷基板的开发 | 拟邀请DPC基板企业 |
| 5 | 厚膜印刷陶瓷电路板的发展与应用 | 拟邀请厚膜电路板企业 |
| 6 | 薄膜电路基板的的发展与应用 | 拟邀请薄膜电路板企业 |
| 7 | 陶瓷基板烧结工艺技术 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 8 | 陶瓷覆铜基板钎焊材料技术 | 拟邀请焊料企业 |
| 9 | 激光技术在陶瓷基板领域的应用 | 拟邀请激光企业 |
| 10 | 陶瓷电路板湿制程工艺技术解决方案 | 拟邀请湿制程企业 |
| 11 | 陶瓷基板表面研磨技术研究 | 拟邀请磨抛设备企业 |
| 12 | 陶瓷基片成型技术解析 | 拟邀请陶瓷基片企业/成型设备企业/高校研究所 |
| 13 | ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用 | 拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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