近日，国内又新增3个碳化硅项目。
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创微微电子中标碳化硅设备订单 -
爱矽科技车规级SiC模块封装项目 -
罡丰科技年产40万片SiC衬底外延项目
4月22日，捷佳伟创子公司创微微电子（常州）有限公司中标半导体碳化硅整线湿法设备订单并顺利完成合同签署。
此次中标，标志着创微微电子6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力。
据了解，创微微电子的6/8寸全自动湿法刻蚀清洗设备优势明显。第一，设备有优异的颗粒去除能力、金属污染控制能力、刻蚀均匀性控制能力，相关性能指标对标国际一线大厂；第二，设备国产化零部件占比高并已获得多家一线FAB厂量产验证，具有成本优势；第三，设备拥有自主开发软件，可根据客户工艺需求定制设备排程，实现客户产能最大化。
4月19日，在嘉定区举办的上海汽车文化节之汽车产业投资促进专场活动上，爱矽半导体科技有限公司车规级的碳化硅模块封装产品项目签约落地嘉定安亭镇。
爱矽科技副总经理黄泰豪介绍道，该研发生产基地年产值20亿元，目前这在国内是一个比较重要的国产化替代项目。同时，爱矽计划把上海作为研发总部和制造示范基地，未来由安亭辐射到全国各地。
据了解，爱矽科技成立于2018年4月，横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。
在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。
在封测领域，现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。
4月7日，江西罡丰科技有限公司公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，项目总投资：450000万元，旨在建设碳化硅半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。
据公示，该项目的主要建设内容包括碳化硅半导体衬底生产线的建设以及相关配套厂房设施的完善。项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的能力，将为我国的半导体产业发展注入新的活力。
来源：捷佳伟创，NE时代半导体，上海嘉定官微
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国产替代，又新增3个SiC项目