签约、封顶，这两家半导体设备项目最新进展

1.立研半导体项目签约江苏常州

4月29日，立研半导体常州产业基地启动暨半导体基金签约仪式举行。

据了解，该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2025年竣工交付，项目达产后将实现年销售收入10亿元。据悉，该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，项目达产后将每年形成360台的生产规模，其中，晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。

立研半导体常州产业基地项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务为一体的专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业，成功研发出了一系列高精密半导体设备，目前，公司已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业院所也保持长期稳定的合作关系。（来源：江苏武新建设）

2.拓荆科技半导体先进工艺装备项目封顶

据了解，拓荆科技成立于2020年12月，是拓荆科技股份有限公司在临港设立的全资子公司。拓荆科技主要从事高端集成电路薄膜装备的研发、生产与销售，聚焦半导体薄膜沉积设备，是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备领军企业。经过十余年的耕耘，拓荆科技形成了多项核心技术，设备产品达到国际同类产品先进水平，并在集成电路领域实现了产业化应用，为促进我国集成电路产业的快速发展作出贡献。（来源：上海临港官微）

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推荐活动：

• 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
• 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
• 碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
• 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
• 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
• 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
• 高校、科研院所、行业机构等；