5月11日，据“中车时代电气”消息，宜兴中车时代中低压功率器件项目举行首台光刻机搬入仪式。据了解，中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目，位于无锡市宜兴市经济开发区，总用地面积约357亩，总建筑面积约12万平方米。一期投资近59亿元，该项目拟按8英寸IGBT晶圆制造厂的标准建造一座全新的晶圆厂，用于布置生产线。项目建成投产后，可新增8英寸中低压IGBT晶圆36万片/年的生产能力，基建及公共设施具备72万片/年的生产能力，可满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。 5月9日，据“南京市发展和改革委员会”消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶。该项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
据了解，该项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。
另外根据“浦口发布”5月6日消息显示，华天江苏晶圆级先进封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。
据悉，一期项目于2022年11月动工建设，2023年6月完成主体厂房封顶、10月设备陆续进线、12月完成生产工艺拉通；2023年10月18日，华天科技（江苏）有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资近160亿元！宜兴中车时代IGBT项目/江苏华天先进封装项目最新进展
