频率源，也称频综，是许多现代电子系统必不可少的关键部件，被称为电子系统的“心脏”。为适应电子系统高集成度、轻量化、高性能的发展趋势，频率源正向小型化、宽频率覆盖、低相噪、低杂散、快速跳频等方向发展，采用SiP（封装系统）结构的频率源应运而生。
在行业趋势推动下，振华富充分利用多层陶瓷工艺和微组装工艺平台，开发出FS型频率源，基于一体化3D-SiP陶瓷封装，综合运用高密度布线、3D结构设计和混合集成工艺，将鉴频鉴相器、单片机、压控振荡器、分频器、环路滤波及稳压电路等集成于全密封陶瓷管壳中，并可根据用户需求定制输出频率和控制方式。
·采用3D-SiP陶瓷封装，具有气密性高、集成度高、导热良好等优点。
·外围电路简单，仅需施加单个供电电源、参考和控制即可。
·可实现低杂散、低功耗、低相噪、超宽带跳频，并且产品为CLCC无引线封装，安装简便，便于系统集成。
FS型频率源系列产品分为点频源（FFS）和跳频源（HFS）两大类型，输出频率可在200MHz~20GHz频率范围内任意定制，内部元器件可实现全国产化，主要应用于小型化、轻量化、可靠性要求较高的领域，替代传统金属封装频率源。
杂散抑制：10kHz步进：≥55dBc；100kHz步进：≥60dBc；1MHz步进：≥65dBc
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原文始发于微信公众号（振华富电子）：新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化
