爱矽科技园总投资50亿元，用地121亩，建筑面积约20万方，配备高层厂房、综合配套楼、半导体专业厂房及相关配套设施。项目作为爱矽科技的大本营，将建设一个本部、四个制造基地、两个研发中心，同时引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司、与芯片系统整合及销售等项目入驻，打造以研发为支撑的半导体封测产业链园区。
爱矽科技董事长表示，爱矽科技园项目计划建设工期720天，预计2026年6月整体竣工验收，项目达产后年产值约25亿元。
1700V 10A SiC 碳化硅二极管，来源：爱矽科技官网
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资50亿元！先进封装企业爱矽科技园项目开工