Company Profile
公司简介
北京奥特恒业电气设备有限公司
北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年，位于北京经济技术开发区，拥有2100平方米的营业面积。作为一家集研发、生产、销售和系统服务为一体的国家高新技术企业，北京奥特恒业致力于为客户提供精密专机设备领域的创新解决方案。公司荣获北京市“专精特新”中小企业称号，并拥有多项专利和软件著作权。
多年来，北京奥特恒业专注于半导体、光通信、传感器和MEMS器件的精密专机设备领域。其客户遍布5G通信、军工、航天、航海和3C电子等行业。公司针对MEMS、TO-CAN、传感器等器件以及半导体集成电路、混合集成电路、晶振、声表滤波器、射频滤波器和电源模块等元器件生产的后道工序，提供了独特自主知识产权的核心技术。通过这些技术，公司开发出了一系列高精度、性能稳定的金属和陶瓷管壳精密电子元器件封焊设备，在气密、真空型自动焊接方面拥有独到的优势。
北京奥特恒业的主要产品包括精密激光封焊机、全系列封帽机、全系列平行封焊机、开盖机、移载机和插板机等。这些设备凭借其卓越的性能和高性价比优势，赢得了众多客户的信赖和支持。
main products
主要产品
可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有三种（手动/半自动/全自动）机型，可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。封焊精度高，性价比优异。
主要特点：
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封焊尺寸：可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。
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可编辑焊接力：2~30N(极限50N)，独立的焊接力闭环控制。
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盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°。
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时效产能：150-300支/H（根据器件差异有所不同）
激光焊是一种非接触式的焊接工艺，在激光焊接过程中，密集高强度激光束使材料温度计迅速上升熔化局部材料实现焊接。
激光焊可完成三类焊接：传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。
适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料器件金属外壳的密封焊接。
技术参数：
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激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器
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激光器功率：最大额定输出：300W
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盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以内
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焊接功能：具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能
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焊接速度：20 mm/sec
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气密性要求：满足GJB548B-2005
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露点温度：可达到-60℃（99.999%氮气）
现拥有业内最全系列的封帽机产品，有应对于高性价比需求的‘半自动封帽机’系列、还有应对于高速产能需求的‘高效封帽机’，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G 比特速率的高速器件封装的‘高精度封帽机’系列。还可根据客户需求提供‘真空型封帽机’等其他定制机型。
本产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊（兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品），开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。
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可拆器件尺寸范围广：可对应各种不同大小器件的拆盖需求。最小可支持5*5mm；最大可支持80*50mm；高度可支持3-15mm。 -
精密高速切削：精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
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开盖时间短、成功高：开盖时间 单只产品＜10分钟；开盖成功率＞99.9%；开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。
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支持多种数据传输：GPIB；USB或RS232程控通讯接口；支持MES数据传输。
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材质兼容广泛：兼容多种金属材质及镀层，如可伐合金，不锈钢等材质，镀金、镀镍等多种表面处理方式。
推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
展会预定：
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：北京奥特恒业：行业创新者，精密专机设备的引领者