国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

5月14日,国星光电接受机构调研时表示,已实现三代半GaN芯片的封装产品量产,并正在接受客户的订单。
国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产
据了解,国星第三代半导体项目组成立于2019年,致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一,产品系列覆盖碳化硅分立器件(SBD、MOS)、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等,包括DFN 5*6、DFN8*8;TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。

国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

SiC功率模块

根据以往消息,国星光电还在2022年收购了半导体封测厂商风华芯电。拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线,可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件。目前已实现基于 三代半 GaN 芯片的封装产品量产,为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。
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会议议题

序号
暂定议题
拟邀请企业
1
8英寸碳化硅衬底产业化进展
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所
2
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所
3
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅
拟邀请切割设备企业/高校研究所
4
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用
拟邀请激光企业/高校研究所
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液相法制备碳化硅技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
6
国产MBE设备应用及发展情况
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
7
SiC MOS器件结构设计解决方案
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所
8
车用碳化硅加工工艺与要点研究
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所
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利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
10
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所
11
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺
拟邀请切割设备企业/高校研究所
12
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理
拟邀请抛光设备企业/高校研究所
13
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术
拟邀请检测设备企业/高校研究所
14
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
15
外延掺杂技术的优化与改进
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
16
8英寸碳化硅的氧化工艺技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
17
碳化硅离子注入设备技术
拟邀请离子注入企业/高校研究所
18
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体
拟邀请激光企业/高校研究所
19
碳化硅先进清洗技术
拟邀请清洗设备企业/高校研究所
20
碳化硅关键装备的现状及国产化思考
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
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拟邀企业

  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;
……

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报名方式

方式1:请加微信并发名片报名
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 肖小姐/Nico:13684953640
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收费标准

付款时间
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3个人及以上(单价)
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2700/人
2600/人
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2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人
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赞助方案

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

作者 liu, siyang