哈尔滨工业大学重庆研究院是由重庆两江新区管委会、哈尔滨工业大学于2020年合作共建的事业单位类型新型研发机构，是哈尔滨工业大学首个综合性地方研究院，是学校立足重庆、辐射西部地区的桥头堡、排头兵，是连接西部地区与学校优势资源的重要窗口。
研究院重点围绕重庆市科技创新发展需求，打造战略科技力量，汇聚高层次创新人才，突破关键核心技术，在汽车与新能源、智能化装备、新材料、信息技术和应急环保五大领域引进了15个科研团队入驻。研究院将分多期介绍各个科研中心科研成果，欢迎来电洽谈合作。
快来一起关注吧！
半导体三维快速陶瓷封装
半导体三维快速陶瓷封装技术：国内首创颠覆性三维陶瓷快速封装技术，具备定制化、小型化特点，基于自主研发的陶瓷、电路材料，实现陶瓷电路三维互联互通结构的快速制造，突破多材料一体成型技术壁垒，颠覆传统叠层印刷技术、周期缩短90%以上。
3D打印陶瓷基频率选择表面
频率选择表面及共形天线等微波器件：产品性能国内领先，与曲面基底高度共形贴合，界面结合力强，适用各类中低温树脂基材料以及高温陶瓷材料。
联系电话：13836032775
邮 箱:zhyang@hit.edu.cn
原文始发于微信公众号（哈尔滨工业大学重庆研究院）：科研技术发布 | 第五期 | 先进陶瓷及智能制造
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
