5月27日,杭州成芯微电子有限公司开业庆典仪式举行。
据介绍,杭州成芯微电子有限公司创立于2023年,是杭州永盛控股集团旗下的高科技产业板块之一。专注于航空航天、武器装备等领域的高可靠集成电路芯片封装工艺技术研发与生产,并致力于向集成电路设计及制造领域拓展。
目前,公司拥有国内先进的自动化陶瓷、金属封装生产线及工艺技术,全面的信息化生产管理系统。公司坚持创新驱动,推进科技强军,不断提升技术研发与创新能力。
发展目标是为客户提供高质量、高可靠、高性价比的集成电路芯片封装服务,同时不断拓展业务范围,以满足客户多样化的需求,并为半导体领域的发展贡献力量。
来源:湘湖发布
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